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由于FPC軟板能以多種方式進行彎曲、折疊或重復運動，相對于普通硬板(pcb)而言，具有輕、薄、柔性等優點，因此其應用越來越廣泛，但是很多朋友還不是很了解它的基本結構，下面小編來詳細的介紹一下，一起來看看吧。
一、銅箔基板(Copper Film)
銅箔：基本分成電解銅與壓延銅兩種. 厚度上常見的為1oz 1/2oz 和 1/3 oz
基板膠片：常見的厚度有1mil與1/2mil兩種.
膠(接著劑)：厚度依客戶要求而決定.
二、覆蓋膜保護膠片(Cover Film)
覆蓋膜保護膠片：表面絕緣用. 常見的厚度有1mil與1/2mil.
膠(接著劑)：厚度依客戶要求而決定.
離形紙：避免接著劑在壓著前沾附異物;便于作業.
三、補強板(PI Stiffener Film)
補強板： 補強FPC的機械強度，方便表面實裝作業.常見的厚度有3mil到9mil.
膠(接著劑)：厚度依客戶要求而決定.
離形紙：避免接著劑在壓著前沾附異物.
EMI：電磁屏蔽膜，保護線路板內線路不受外界(強電磁區或易受干擾區)干擾。
以上就是小編整理的關于“fpc軟板的基本結構介紹”，希望對大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請聯系我司客服為您解答。
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