柔性印制板的通孔與剛性印制板一樣也可以用數控鉆孔，但不適用于卷帶雙面金屬化孔電路的孔加工。隨著電路圖形的高密度化和金屬化孔的小孔徑化，加上數控鉆孔的孔徑有一定界限，現在許多新的鉆孔技術已付實際應用。這些新的鉆孔技術包括等離子體蝕孔、激光鉆孔、微小孔徑的沖孔、化學蝕孔等，這些鉆孔技術比數控鉆孔更容易滿足卷帶工藝的成孔要求。

　　FPC鏤空板的優缺點：

　　FPC鏤空電路板是柔性電路板中的一種產品，是用聚酰亞胺或聚酯薄膜等基本材料制造而成的一種具備高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。FPC鏤空板有著明顯的幾個特點，配線密度高、厚度薄、重量輕、彎折性好。

　　FPC鏤空板廣泛應用于移動電話、電腦與液晶屏幕、CD隨身聽等產品。當然，有優點存在的同時，FPC鏤空板本身也有一定的不足。首先它的生產過程復雜，涉及到非常多的工序步驟，這也就意味著生產時間長。其次，伴隨著電子技術的發展，尤其是在大規模集成電路的廣泛應用這樣的背景下，FPC鏤空板的密度較高的快速、高精度、高數改變方向出現細紋。 

　　雖說現在存在著些許不足，但是實用性，性價比高的FPC鏤空板依舊有著廣闊的市場，科技的創新，它的厚度將會變得更薄，也會更加靈活;在耐折性方面，所能承受的彎折次數會越來越多;價格上也會伴隨著加工的革新而更加經濟實惠;升級后的工藝水平將會滿足更多方面的要求。未來的FPC鏤空板將會以更好的狀態呈現在人們的眼前。

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